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钙钛矿激光刻划机

PV-HL2010-P1/P2/P3/P4/P5

钙钛矿激光刻划机

应用领域:

适用于钙钛矿、CIGS、CdTe、变色玻璃等薄膜电池P0打标、P1/P2/P3激光刻划、P4激光绝缘清边以及激光BIPV透光。

产品特点

  • 01
    结构:整机大理石结构,防震刚性设计,保证高速刻划系统稳定性;飞行光路激光加工过程中玻璃保持静止;光束焦点、间距可独立自动调节
  • 02
    光路:采用机械分光实现8-24路光需求,最高可实现单线<30S节拍500MW产能;单束光功率独立可调,光束功率一致性<3%;可定制DOE整形光斑,更大程度改善膜层材料工艺窗口,提高加工效果;根据客户工艺需求可膜面/玻璃面加工;
  • 03
    功能:软件自主研发,可根据客户需求灵活定制;具备焦点/轨迹动态跟随、功率检测、死区监测等功能 。

实例效果

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    P0打码
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    P1激光刻划
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    P2激光刻划
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    P3激光刻划
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    P4激光绝缘刻划
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    P4P5 BIPV透光

基本参数

项目技术指标
适用电池规格

400x400~2400x1200mm,厚度:1-6mm

基本功能1/P2/P3激光刻划、P4激光清边、BIPV激光刻划
激光器类型波长:红外/绿光/紫外;脉宽:ns/ps/fs
加工速度

2m/s

加工方式

膜面/玻璃面(根据工艺要求)

加工光斑类型圆形/方形光斑(高斯/整形)
加工线宽

20-80μm(可定制)

刻划精度<±15μm
加工效果无残留、不伤(或微伤)膜层
除尘系统

除尘效率>99.5%